Lisa Su, dyrektor generalna AMD, podczas otwierającego keynote’u OCP Global Summit 2026 w San Jose (12 października) po raz pierwszy pokazała procesor EPYC „Verano”, pierwszy układ tej rodziny z interfejsem pamięci LPDDR, zapowiedziany na 2027 rok. AMD ogłosiło też, że szafy Helios z 72 akceleratorami Instinct są już instalowane u OpenAI, Meta, Microsoftu i Oracle, a nowa szafa Helion z maksymalnie 32 768 rdzeniami CPU dla agentów AI ma trafić na rynek w listopadzie 2026 roku.
- AMD ogłosiło, że szafy Helios z 72 akceleratorami Instinct są już instalowane i działają u OpenAI, Meta, Microsoftu i Oracle – dostawy produkcyjne ruszyły we wrześniu 2026 roku, a produkcja będzie rosła przez czwarty kwartał 2026 i pierwszą połowę 2027 roku.
- Lisa Su przedstawiła procesor EPYC „Verano" jako pierwszy EPYC z interfejsem pamięci LPDDR5X (przez moduły SOCAMM2), oparty na rdzeniach Zen 6 i procesie 2 nm TSMC, z premierą planowaną na pierwszą połowę 2027 roku.
- Według Lisy Su inferencja odpowiada już za około 60 proc. rynku obliczeń AI, a ruch generowany przez agentów AI wzrósł w 2026 roku około 14-krotnie według danych platformy OpenRouter.
Keynote Lisy Su wyznaczył kierunek całej konferencji: inferencja (uruchamianie wytrenowanych modeli) jest już największym obciążeniem AI, a systemy agentowe wracają z pytaniem o procesory CPU, które przez ostatnie lata żyły w cieniu GPU. Zapis wystąpienia AMD opublikowało na swojej stronie, a najważniejsze momenty firma streściła na X: wpis o otwartym ekosystemie i wpis o Helion.
AI is helping solve some of the world's most important challenges. AMD is accelerating AI from silicon to solutions, powering innovation across industries and workloads.
— AMD (@AMD) October 12, 2026
Open innovation means building with the community and contributing back. AMD is donating the Helion Agentic Rack to OCP to help advance the future of open AI infrastructure. #OCPSummit26 pic.twitter.com/3M2VzCkyml
— AMD (@AMD) October 12, 2026
Chcesz czytać więcej treści związanych z AI?
Dodaj AIPORT.pl do preferowanych źródeł Google
Inferencja to już około 60 proc. rynku AI, a ruch generowany przez agentów wzrósł 14-krotnie
Według Lisy Su rok 2026 jest „rokiem inferencji”, a inferencja odpowiada obecnie za około 60 proc. rynku obliczeń AI. Te słowa padły na scenie i zostały zanotowane między innymi przez TrendForce oraz Data Center Frontier.
„Inferencja stanowi dziś według nas około 60 proc. rynku i tak pozostanie” / „inference is now about 60% of the market going forward”
Su powołała się na dane OpenRouter, platformy pośredniczącej w dostępie do modeli AI, z których wynika, że ruch generowany przez agentów AI wzrósł w tym roku około 14-krotnie. Agent różni się od chatbota tym, że zachowuje kontekst, korzysta z narzędzi, uruchamia kod, odpytuje bazy danych i wielokrotnie wywołuje modele, żeby zrealizować jedno zadanie. Każdy z tych kroków wymaga zwykłego procesora, pamięci i sieci, a nie tylko GPU.
Stąd zmiana w narracji AMD: firma nie mówi już wyłącznie o akceleratorach, ale o doborze właściwego modelu i właściwego sprzętu do konkretnego zapytania. Jak ujęła to Su, nie każde pytanie wymaga tej samej mocy obliczeniowej, a system powinien kierować zapytania do odpowiedniego modelu i odpowiedniego sprzętu.
Helios wszedł do produkcji, pierwsze systemy pracują u OpenAI, Meta, Microsoftu i Oracle
Rok po debiucie na OCP 2025 szafa AMD Helios jest w fazie produkcji i dostaw do klientów. AMD podało, że pierwsze systemy są zainstalowane i działają u OpenAI, Meta, Microsoftu i Oracle. TrendForce, relacjonując keynote na miejscu, wymienia wśród pierwszych odbiorców także Anthropic.
Helios to dwuszerokościowa, chłodzona cieczą szafa z 72 akceleratorami Instinct, procesorami EPYC, siecią Pensando i oprogramowaniem ROCm. Według Data Center Frontier cała konstrukcja waży blisko 7000 funtów (około 3,2 tony). AMD zaprojektowało ją razem z Meta i społecznością Open Compute Project, korzystając ze wspólnych specyfikacji szafy, zasilania i zarządzania sprzętem.
Lisa Su podała, że dostawy produkcyjne ruszyły we wrześniu 2026 roku, a produkcja będzie rosła przez czwarty kwartał i pierwszą połowę 2027 roku. Nazwała Helios najbardziej złożonym systemem, jaki AMD kiedykolwiek zbudowało z partnerami.
Wypełnij formularz, a my skontaktujemy się z Tobą, aby upewnić się czego potrzebujesz.
Helion: szafa dla agentów AI z 32 768 rdzeniami CPU, dostępna od listopada 2026 roku
AMD Helion to nowa, otwarta konstrukcja szafy oparta na specyfikacji OCP, zaprojektowana pod obciążenia agentowe i zapowiedziana na listopad 2026 roku. Lisa Su nazwała ją „kuzynką Helios”, bo o ile Helios służy do trenowania i inferencji dużych modeli, Helion ma wykonywać pracę, którą agenci zlecają po otrzymaniu odpowiedzi od modelu.
AMD pokazało dwie przykładowe konfiguracje:
- Szafa wyłącznie z CPU dla hiperskalerów, z procesorami EPYC 6. generacji i maksymalnie 32 768 rdzeniami. Służy do wykonywania zadań agentów, a inferencja modeli odbywa się na osobnej infrastrukturze.
- Szafa „wszystko w jednym” dla przedsiębiorstw, łącząca węzły CPU EPYC, węzły GPU Instinct MI350P i obliczenia ogólnego przeznaczenia na jednej platformie.
Helion to standardowa szafa 21-calowa, dostępna w wersji chłodzonej powietrzem lub cieczą. Zawiera też zintegrowany router tokenów, który kieruje zapytania agentów do modeli frontier albo open source w zależności od zadania. Lisa Su twierdziła na scenie, że 32 000+ rdzeni Zen 6 to o 40 proc. więcej niż w konkurencyjnych szafach; to deklaracja AMD, nie niezależny pomiar.
Partnerami gotowymi budować systemy Helion są Cisco, Dell Technologies, HPE, Lenovo, QCT, Supermicro, Wiwynn i Hon Hai (Foxconn). AMD zapowiedziało przekazanie specyfikacji Helion do OCP, podobnie jak zrobiło to z Helios.
| AMD Helios | AMD Helion | |
|---|---|---|
| Przeznaczenie | trening i inferencja dużych modeli | wykonywanie zadań agentów AI |
| Główny komponent | 72 GPU Instinct | do 32 768 rdzeni CPU EPYC (lub CPU + MI350P) |
| Format | szafa dwuszerokościowa, chłodzenie cieczą | standardowa szafa 21 cali, powietrze lub ciecz |
| Status | produkcja od września 2026, instalacje u klientów | dostępność planowana na listopad 2026 |
| Debiut | OCP 2025 | OCP 2026 |
Przez dwa lata przemysł AI mówił językiem GPU: ile H100, ile Blackwelli, ile gigawatów. Keynote Lisy Su jest pierwszym tak wyraźnym sygnałem od dużego producenta, że następne wąskie gardło może być zupełnie gdzie indziej, w zwykłych procesorach wykonujących pracę zleconą przez modele. To dobra wiadomość dla AMD, które na CPU zarabia od lat, i wygodna narracja, bo firma w GPU nadal goni Nvidię.
Czy prognoza 200 mld dolarów rynku CPU w 2030 roku się sprawdzi, nie wiem. AMD podnosiło ją trzy razy w dziewięć miesięcy, co równie dobrze świadczy o skali zjawiska, jak o tym, że nikt jeszcze nie umie go wycenić. Pewniejsze jest co innego: jeśli agenci zużywają 14 razy więcej tokenów niż w lutym, to koszt pojedynczego zadania AI zaczyna zależeć od tego, kto mądrze dobierze model i sprzęt, a nie kto kupi najwięcej akceleratorów. Router tokenów w Helion jest w tym kontekście ciekawszy niż liczba rdzeni.
Piotr Wolniewicz, Redaktor Naczelny AIPORT.pl
EPYC Verano: pierwszy procesor EPYC z pamięcią LPDDR, premiera w 2027 roku
Lisa Su pokazała na scenie procesor EPYC „Verano” 6. generacji, który AMD opisuje jako pierwszy EPYC z interfejsem pamięci LPDDR, z premierą planowaną na 2027 rok. Data Center Frontier precyzuje, że produkcja ma ruszyć w pierwszej połowie 2027 roku.
Z relacji TechPowerUp i Wccftech wynika, że Verano należy do rodziny EPYC 9006 „LP”, korzysta z rdzeni Zen 6 i procesu 2 nm TSMC (tak jak premierowe układy „Venice”), a pamięć LPDDR5X obsługuje przez moduły SOCAMM2. Procesor ma pracować na nowej platformie SP8 i łączyć się z przyszłymi akceleratorami Instinct przez xGMI o przepustowości do 112 Gb/s.
Liczba rdzeni pozostaje niepotwierdzona. Wcześniejsze doniesienia mówiły o maksymalnie 72 rdzeniach, ale materiały z OCP wskazują na konfigurację do 192 rdzeni. Oficjalna specyfikacja AMD tej liczby jeszcze nie potwierdza, więc traktuję ją jako doniesienie medialne.
Dlaczego LPDDR w serwerze? Pamięć ta pochodzi ze świata urządzeń mobilnych i oferuje wysoką przepustowość przy niskim poborze mocy. Nvidia stosuje to samo podejście w procesorze Vera z modułami SOCAMM2, więc AMD wyrównuje tu różnicę wobec konkurenta. Jak zauważa turecki Teknoblog, AMD utrzyma w 6. generacji EPYC także klasyczne moduły DDR5 RDIMM i MRDIMM; Verano jest ofertą dla konkretnych obciążeń AI, a nie zastąpieniem całej linii.
AMD podnosi prognozę rynku CPU do ponad 200 mld dolarów w 2030 roku, Nvidia odpowiada szafą Vera
Lisa Su podała, że AMD w ciągu dziewięciu miesięcy trzykrotnie podnosiło szacunek wartości rynku procesorów dla centrów danych i obecnie oczekuje wzrostu o około 50 proc. rocznie, do ponad 200 mld dolarów w 2030 roku. Dla porównania, według TrendForce rok temu ten rynek wyceniano na około 20 mld dolarów z jednocyfrowym tempem wzrostu. Rynek akceleratorów AI ma w tym samym czasie zbliżyć się do 1,5 bln dolarów.
To prognozy producenta, który na nich zarabia, i tak należy je czytać. Ale AMD nie jest w tej ocenie samo. Na tym samym OCP Nvidia pokazała szafę z 256 procesorami Vera w architekturze MGX, przeznaczoną do wykonywania zadań agentów, orkiestracji i wywoływania narzędzi, a Meta ma wdrażać infrastrukturę opartą na Vera. Arm z kolei opublikował z Fujitsu, Meta i OpenAI dokument o tym, jak mierzyć wydajność CPU pod obciążenia agentowe, bo klasyczne benchmarki procesorów przestają odpowiadać na to pytanie.
Trzech głównych graczy w CPU dla centrów danych mówi więc jednym głosem: agenci zmieniają proporcje między CPU a GPU. Różnią się tym, kto dostarczy procesor i w jakiej szafie.
Za każdą polską firmą AI stoi konkretny człowiek z imieniem i nazwiskiem, często ten sam w kilku miejscach naraz, i to właśnie ludzie, nie tabelki finansowania, są prawdziwym bohaterem tego artykułu.
Otwartość jako strategia: AMD przekazuje projekty do OCP i stawia na heterogeniczne centra danych
Lisa Su podkreślała, że otwartość jest fundamentem strategii AMD na każdym poziomie: sprzętu, specyfikacji, oprogramowania i ekosystemu. W praktyce oznacza to przekazywanie projektów Helios i Helion do Open Compute Project, rozwój ROCm jako otwartej alternatywy dla CUDA oraz deklarację, że centra danych przyszłości będą mieszać CPU, GPU i wyspecjalizowane układy ASIC różnych dostawców.
„Nie istnieje jedno rozwiązanie odpowiednie dla wszystkich zastosowań ani jedna firma posiadająca najlepsze komponenty do każdego zadania” / „It’s not one-size-fits-all. It’s not one company has all the best parts.”
Ta deklaracja ma oczywisty wymiar konkurencyjny: AMD, jako drugi gracz na rynku GPU, zyskuje na każdym standardzie, który obniża koszt mieszania sprzętu od różnych producentów. Ale ma też pokrycie w działaniach OCP. Organizacja, która zaczynała 15 lat temu od otwartych projektów serwerów, ogłosiła na szczycie w San Jose rozszerzenie misji na całą infrastrukturę „od chipu do sieci energetycznej”: chłodzenie, dystrybucję zasilania, obiekty i integrację z siecią. W tegorocznym OCP Global Summit wzięło udział około 15 000 osób, kolejne 3000 czekało na liście rezerwowej, a organizacja spodziewa się przekroczyć 700 organizacji członkowskich do końca roku.
AMD podkreśla też rolę oprogramowania: regularne aktualizacje ROCm mają zwiększać wydajność na tym samym sprzęcie, co dla klientów oznacza więcej pracy z już poniesionej inwestycji. To argument, który firma powtarza od kilku generacji Instinct i który będzie weryfikowany dopiero w produkcyjnych wdrożeniach Helios u OpenAI czy Meta.
Źródła i metodologia
Artykuł powstał na podstawie analizy redakcji AIPORT.pl oraz dodatkowych źródeł, w tym oficjalnego podsumowania keynote’u AMD Newsroom: OCP 2026 Lisa Su Keynote Takeaways z dnia 12.10.2026, komunikatu prasowego AMD: Introducing AMD Helion z dnia 12.10.2026 oraz relacji TrendForce i Data Center Frontier. Do weryfikacji szczegółów technicznych procesora Verano wykorzystano także publikacje TechPowerUp, Wccftech i Teknoblog. Dane o liczbie rdzeni Verano pochodzą z doniesień medialnych i nie zostały jeszcze potwierdzone w oficjalnej specyfikacji AMD.
Cytaty Lisy Su, dyrektor generalnej i przewodniczącej zarządu AMD, zostały zweryfikowane z oryginalnym anglojęzycznym materiałem źródłowym.
Komentarz redakcyjny i ocena kontekstu branżowego: Piotr Wolniewicz, Redaktor Naczelny AIPORT.pl.
Artykuł będzie aktualizowany w miarę pojawiania się nowych informacji o dostępności szaf AMD Helion i specyfikacji procesora EPYC Verano.
